Smart Manufacturing

AI與AOI

整合光學檢測 (AOI) 與人工智慧 (AI) ，透過光學取像技術擷取特徵，並交由 AI 進行深度學習辨識。系統能自動精準判別良品與不良品，解決傳統 AOI 誤判率過高的痛點。

AOI光學檢測： 針對微小瑕疵、異物或幾何偏差進行高解析度取像
AI 深度學習辨識： 透過 AI 學習各類複雜瑕疵特徵，準確進行瑕疵分類與復判
自動化良品判別： 辨識完成後，系統即時執行良品與不良品自動分選

DIMM自動化燒機測試系統

外觀檢查設備

被動光學元件檢測機

AOI與AI產線升級

隨著產品尺寸越來越小、檢測需求越來越複雜，AOI 與 AI 能協助將視覺檢測導入產線，讓檢測流程更穩定、可靠。

檢測標準化

建立一致的檢測標準，降低人為判斷差異

提升檢測效率

減少人工操作，加快檢測流程

減少人為誤差

降低人工判斷造成的檢測差異

精密檢測

量測肉眼難以辨識的細微特徵

資料溯源

檢測結果完整留存，便於追溯與分析

降低整體成本

減少重工、人力與品質管理成本

彈性的 AOI 導入方式

不論是導入標準化檢測機台、升級單一智慧檢測站，或規劃客製化產線，AOI 都能依照生產目標與製程需求進行配置。

AOI檢測機台

獨立式檢測設備，適用於特定檢測項目

適用於

標準化檢測作業

Automated optical inspection machine with conveyor belts linking two process stations.

導入單一AOI檢測站

將AOI檢測功能整合至指定製程站點

適用於

既有製程升級

Automated industrial machine with computer interface and robotic arm on conveyor belt system.

客製化 AOI 產線

依照實際製程與檢測需求進行規劃

適用於

需要全線自動化的生產情境

依產品類型設計 AOI 檢測方式

不同產品型態與製程條件，會對應不同的檢測需求。AOI 可依照檢測目標與產線流程，配置為線掃描、面掃描或捲對卷檢測。

線掃描檢測

適用於片材加工與連續式生產線

應用：晶圓、面板、單片式與堆疊式片材加工
檢測能力：採用 16K／8K／4K 超高解析度，可在最高 250 mm/sec 的高速下，掃描最大 300 × 300 mm 的範圍
檢測項目：毛邊、異物、塗佈缺陷、刮傷、壓痕與磨耗

面掃描檢測

適用於檢測複雜或高精密元件

應用：半導體後段製程、2D 精密元件、3D SMT 與先進封裝
檢測能力：可彈性針對小範圍區域進行對焦，搭配清晰的 5M／12M／20M CCD 相機，最高可達 20MP
檢測項目：2D 缺件、偏移、孔位規格；3D 高度、體積與平面度

卷對卷掃描檢測

適用於軟性電子與卷材材料

應用：軟性印刷電路板（FPC）、電池與印刷薄膜
檢測能力：可配置寬度最高 100 mm，支援最高 10 m/min 的連續運行速度，解析度為 0.1 mm/pixel
檢測項目：毛邊、刮傷、凹痕與成型缺陷