陣列非球面加工 正位度 <1.0μm

針對 VCSEL / PD 耦光與 CPO 等高階應用，均英提供高精密 M x N 陣列加工技術，將頂點正位度嚴格控制於 <1.0 μm，滿足多通道系統對一致性的嚴苛需求。

• 極致正位精度： 透過動態補償演算法，將陣列 Pitch 與相對位置誤差壓縮至微米級
• 客製化 M x N 配置： 根據客戶需求彈性開發陣列結構，並確保每一個孔位高度一致
• 光纖通訊專用規格： 專為 MT Ferrule、MMC 及 Fiber Array 等光纖零組件提供高精密加工