DIMM記憶體

均英具備記憶體產線各階段從自動組裝、功能測試到封裝的自動化開發實績，能針對客戶不同製程需求，提供客製化的單站設備或系統整合服務。

• 自動組裝實績： 成功開發 SSD Case 與 PCBA 自動組裝機，自動四點鎖螺絲與標籤張貼，協助客戶提升兩倍產能
• 智慧電測包裝： 擁有 SSD 電測包裝機 開發經驗，符合 SEMI S2/S8 認證與 SECS/GEM 通訊交握
• FT測試流程: 將DIMM 記憶體 FT (最終測試) 與 Burn-In (燒機測試)流程自動化，並透過AI辨識區分不良品